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  • 50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB

    50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB

    50L 軟硬結(jié)合板 Flex-rigid PCB 

    特殊：軟硬結(jié)合板 BGA盤中孔、樹脂塞孔

    板厚：6.0+-0.5mm

    鉆孔：最小 0.2mm

    線寬線距：3mil/3mil 0.075/0.075mm


  • 4層軟硬結(jié)合板 Rigid-flex PCB

    4層軟硬結(jié)合板 Rigid-flex PCB

    材料結(jié)構(gòu)：雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅+膠+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基材+膠+線路銅）+低損耗黃色覆蓋膜 
    耐 性：自由彎曲、折繞 
    公 差：±0.03mm 
    厚 度：0.15mm 
    補(bǔ) 強(qiáng)：正反面0.15mm鋼片補(bǔ)強(qiáng) 
    制作工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓 
    表面處理：沉金(化金)1~2微英寸 
    最小線寬/線距：0.06mm/0.09mm

軟硬結(jié)合電路板 - PCBA貼片加工、SMT貼片工廠,元器件采購以及陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購元器件、SMT貼片加工，PCBA成品組裝測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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